可能會(huì)啊。

我們先來了解一下寒武紀(jì)。

寒武紀(jì)科技公司創(chuàng)辦于2016年，但是其產(chǎn)品和芯片的研究要更早。

公司的創(chuàng)始人是出自中科大少年班的陳云霽、陳天石兩位親兄弟，當(dāng)時(shí)，他們?cè)?014年到2016年憑借Diannao系列橫掃體系結(jié)構(gòu)學(xué)術(shù)圈，并且寒武紀(jì)就在那時(shí)開始孵化了。其中，當(dāng)時(shí)和他們合作研究Diannao系列的Olivier Temam大牛就是現(xiàn)在Google TPU的主架構(gòu)師。

后來，2016年，他們決定出來創(chuàng)辦公司，想把自己的學(xué)術(shù)成果拿到市場(chǎng)上來檢驗(yàn)，于是創(chuàng)辦了寒武紀(jì)科技公司。

2016年在公司還沒成立多久，寒武紀(jì)科技就率先發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器IP——寒武紀(jì)1A處理器，其橫空出世打破了多項(xiàng)記錄，受到了業(yè)界廣泛關(guān)注，入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)評(píng)選的十五項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”；

值得指出的是，華為發(fā)布的全球首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970就是集成寒武紀(jì)技術(shù)，才具有表現(xiàn)不俗的AI處理能力。

后來，2017年11月，產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，創(chuàng)始人陳天石向外界披露了下一代寒武紀(jì)AI芯片及軟件平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)和數(shù)據(jù)。其中介紹了三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品：面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀(jì)1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀(jì)1M。

顯而易見，以其公司的研發(fā)進(jìn)度和產(chǎn)出能力，寒武紀(jì)科技具備很大的潛力的。

同時(shí)，在資金上，天使輪融入1000萬美元，后A輪融資1億美元，受到阿里巴巴創(chuàng)投、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、聯(lián)想創(chuàng)投等多家機(jī)構(gòu)的資助，寒武紀(jì)也不缺乏。

所以，只要寒武紀(jì)團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持做下去，天時(shí)地利人和，成為下一代英特爾是很有可能的。

個(gè)人認(rèn)為寒武紀(jì)有望成為下一個(gè)英特爾，而且個(gè)人希望它能夠成為下一個(gè)英特爾。

目前，陳天石創(chuàng)立的寒武紀(jì)、姚頌創(chuàng)立的深鑒科技已成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AI獨(dú)角獸，寒武紀(jì)的估值更是超過百億元。

寒武紀(jì)科技是全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，是全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司，擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。它背靠中科院，研發(fā)背景不可謂不強(qiáng)大，這對(duì)于一家科技公司的發(fā)展而言無疑是至關(guān)重要的。而其在A輪投資中引進(jìn)阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投等多家實(shí)力大企業(yè)，也為公司日后的資金需求和產(chǎn)品需求提供了保障。

最新消息，寒武紀(jì)將于5月3日在上海發(fā)布其首款云端智能(AI)處理器芯片，這是公司繼2016年發(fā)布首款終端AI處理器芯片布局移動(dòng)端后，又開啟了云端戰(zhàn)略，構(gòu)建“端-云”一體的智能世界。此外，寒武紀(jì)1A處理器已經(jīng)運(yùn)用到了華為Mate10中，并受到廣泛的認(rèn)可。

下面，我們來看一下寒武紀(jì)相關(guān)的概念股都有哪些？

1、科大訊飛

公司是寒武紀(jì)的天使輪投資方。作為A股人工智能龍頭，公司在語音識(shí)別、人臉識(shí)別等領(lǐng)域的技術(shù)成熟，應(yīng)用也在逐步落地；在語義評(píng)測(cè)、糖尿病視網(wǎng)膜病變分割與分級(jí)挑戰(zhàn)賽(IDRiD)等多項(xiàng)賽事中取得第一名成績(jī)，并將肺部CT和乳腺癌診斷的領(lǐng)先成果投入到實(shí)際應(yīng)用中；公司在教育(教育產(chǎn)品覆蓋教學(xué)核心場(chǎng)景)、司法、翻譯等領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸落地。

2、中科曙光

與寒武紀(jì)戰(zhàn)略合作。作為國(guó)內(nèi)高端計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)等硬件產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商，公司在2017智能峰會(huì)上，推出了與寒武紀(jì)聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品——全球首款基于寒武紀(jì)芯片的AI推理專用服務(wù)器。公司計(jì)劃在未來三年內(nèi)，重點(diǎn)提升X86服務(wù)器產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)能力，研發(fā)新一代統(tǒng)一架構(gòu)分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)等。

3、中科創(chuàng)達(dá)

與寒武紀(jì)戰(zhàn)略合作。公司將攜手寒武紀(jì)共同開發(fā)新型的人工智能技術(shù)及面向行業(yè)的人工智能解決方案，推動(dòng)人工智能場(chǎng)景加速落地。公司業(yè)務(wù)包括智能手機(jī)、智能汽車、智能物聯(lián)網(wǎng)三大塊。目前，在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上，公司的人臉識(shí)別技術(shù)已在日本市場(chǎng)落地，市場(chǎng)份額越來越大；在智能汽車領(lǐng)域，目前全球有超過70家公司采用中科創(chuàng)達(dá)（300496）智能駕駛艙解決方案。

以上就是我對(duì)于該問題的看法，個(gè)人觀點(diǎn)不代表君銀投顧官方觀點(diǎn)，如有不同的想法或是建議，可以直接在下方留言或是關(guān)注我的頭條號(hào)進(jìn)行交流。

談到芯片公司我們談5類芯片公司：

1，Intel，AMD。這倆基本二分PC市場(chǎng)，Intel在AMD的ZEN架構(gòu)出來之前，Intel一直是遙遙領(lǐng)先。他們生產(chǎn)的CPU就是我們計(jì)算機(jī)科學(xué)同學(xué)們學(xué)到的基本上是由控制單元和算邏單元組成。這種CPU我們也稱之為AP處理器及應(yīng)用處理器。

2，ARM。事實(shí)上他做的是移動(dòng)芯片的全套解決方案。什么高通，聯(lián)發(fā)科，三星，展訊，華為，聯(lián)芯絕大部分芯片都是用的他的方案，那么他的方案做出來的手機(jī)處理器我們行內(nèi)叫做基帶芯片?；鶐酒ㄊ裁茨兀緼P處理器，Modem處理器，GPU，DSP，各種外設(shè)控制器。這集成夠高吧，你還會(huì)說ARM不如Intel嗎？他們?cè)诓煌念I(lǐng)域各自領(lǐng)先而已。并且ARM自己就有GPU，說到Mali系列大家也許就有印象了。那么ARM的方案有多成熟呢？大家只需要回憶一下此前華為的海思AP芯片一直一蹶不振，為什么突然麒麟一下就和高通比跑分了呢？這得益于ARM的IP的成熟和華為在modem處理器上的積累。Intel正因在modem的空白，進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)時(shí)可謂耗資巨大，深圳做Intel平板的公司就靠Intel的補(bǔ)貼發(fā)財(cái)。這也直接加速了平板市場(chǎng)的蕭條。正因?yàn)槿狈odem方案，所以Intel無法進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)。

3，高通，聯(lián)發(fā)科，展訊，三星。這些都是移動(dòng)通信方案提供商。既然背后的公司是ARM，那么這些公司技術(shù)如何呢？高通擁有無數(shù)的通信領(lǐng)域?qū)＠Ｖ挥袃深愂謾C(jī)可以避過高通收取專利費(fèi)，華為的GSM手機(jī)和TD的手機(jī)。華為的GSM協(xié)議棧是自己開發(fā)的，十年前的華為確實(shí)是中國(guó)的驕傲。但純GSM手機(jī)也不存在了，現(xiàn)在華為每一臺(tái)非只支持TD的手機(jī)都要向高通支付專利費(fèi)。TD則是大唐電信的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)外的覆蓋率不高。高通不僅有手機(jī)方案，也有其他非常多的方案。無疑行業(yè)老大非他莫屬。聯(lián)發(fā)科去年到現(xiàn)在被高通吊打的尷尬難以言表。展訊牛在是大紫光的，政府支持高通也要給幾分面子，所以氣都撒聯(lián)發(fā)科身上了，三星牛在什么地方，不愧是做面條起家的，什么業(yè)務(wù)都有，內(nèi)存，顯示器，電視，筆記本，手機(jī)，人家最重要的是生產(chǎn)芯片，10納米工藝甚至超臺(tái)積電。高通牛歸牛，10納米也是在三星生產(chǎn)的。

4，Nvidia，AMD。怎么又有AMD，因?yàn)锳MD收了ATI。顯卡GPU兩大霸主，不用說。但是Nvidia借人工智能甩AMD一大截了。GPU不是關(guān)鍵，配套的軟件庫(kù)CUDA才是關(guān)鍵。AMD也有了，但一步慢步步慢。沒關(guān)系，咱習(xí)慣走在后面彎道超車。

5，意法半導(dǎo)體，德州儀器。這個(gè)大家可能不熟，但是他們的芯片無處不在。無人機(jī)，監(jiān)控?cái)z像頭，行車記錄儀，手表，共享單車，微波爐，豆?jié){機(jī)，各種工控設(shè)備，機(jī)器人，等等等等等等等。簡(jiǎn)直無處不在。神奇的是絕大部分也是ARM的方案。軟銀為啥投ARM，這就是原因。

沒有寒武紀(jì)，那是當(dāng)然，寒武紀(jì)是怎么火的。人工智能的風(fēng)吹的。什么是人工智能芯片，玩過FPGA的都知道，全是門電路，配上一個(gè)bitfile進(jìn)行編程。人工智能芯片就是這么個(gè)玩意，矩陣運(yùn)算，與非或門搞定，認(rèn)真一點(diǎn)的針對(duì)當(dāng)前深度學(xué)習(xí)做點(diǎn)優(yōu)化，不認(rèn)真的把門電路矩陣堆出來就開始炒作了。在芯片界的難度略等于程序界的學(xué)生成績(jī)管理系統(tǒng)。

綜上所述，Intel的地位AMD想真正超越都非常難。而ARM已經(jīng)是在高歌無敵是多么寂寞了。