ACF（Anisotropic Conductive Film）即異方性導(dǎo)電膠膜，最先由Sony開發(fā)出來(lái)，現(xiàn)廣泛用于IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film之間的壓合綁定。

ACF為層狀結(jié)構(gòu)，一般有雙層型ACF和三層型ACF，三層的ACF比雙層的多了一層保護(hù)層。一般根據(jù)應(yīng)用精度的不同而選擇不同結(jié)構(gòu)的ACF。

不同層次的材料亦不相同，一般來(lái)說(shuō)，保護(hù)層的材質(zhì)為聚乙烯，Base Film基材主要為樹脂。而ACF層中包括起導(dǎo)電作用的導(dǎo)電粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亞克力（熱塑性）和環(huán)氧樹脂（熱固性）兩種。

而ACF之所以能導(dǎo)電，是因?yàn)闃渲邪鴮?dǎo)電粒子，且導(dǎo)電粒子根據(jù)使用情況的不同亦有多種結(jié)構(gòu)。

導(dǎo)電粒子為球狀，亦為多層結(jié)構(gòu)，一般是最常用的有三層結(jié)構(gòu)和兩層結(jié)構(gòu)。而根據(jù)不用的使用條件及使用范圍，導(dǎo)電粒子的結(jié)構(gòu)會(huì)有些許差異。如Dexerials開發(fā)的不同導(dǎo)電粒子，其適用情況亦不同。隨著技術(shù)的發(fā)展，導(dǎo)電粒子的直徑越來(lái)越小，分布亦更加的均勻。

ACF的導(dǎo)通原理:

在高溫高壓力的壓頭作用下，利用導(dǎo)電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時(shí)又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達(dá)成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?/p>

ACF膠結(jié)構(gòu)特征：活性炭纖維是一種典型的微孔炭（MPAC），被認(rèn)為是“超微粒子、表面不規(guī)則的構(gòu)造以及極狹小空間的組合”，直徑為10 μm～30 μm。

孔隙直接開口于纖維表面，超微粒子以各種方式結(jié)合在一起，形成豐富的納米空間，形成的這些空間的大小與超微粒子處于同一個(gè)數(shù)量級(jí)，從而造就了較大的比表面積。

其含有的許多不規(guī)則結(jié)構(gòu)-雜環(huán)結(jié)構(gòu)或含有表面官能團(tuán)的微結(jié)構(gòu)，具有極大的表面能，也造就了微孔相對(duì)孔壁分子共同作用形成強(qiáng)大的分子場(chǎng)，提供了一個(gè)吸附態(tài)分子物理和化學(xué)變化的高壓體系。

使得吸附質(zhì)到達(dá)吸附位的擴(kuò)散路徑比活性炭短、驅(qū)動(dòng)力大且孔徑分布集中，這是造成ACF膠比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附效率高的主要原因。