ACF（Anisotropic Conductive Film，各向異性導(dǎo)電膠膜）邦定機(jī)工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟：

首先，將ACF膠膜剪裁為合適的尺寸；

接著，在需要邦定的器件和基板上涂覆適量的膠膜；

然后，將器件和基板對(duì)準(zhǔn)，并通過加熱和施加壓力的方式使其彼此之間邦定在一起；

最后，等待邦定區(qū)域冷卻并固化，形成穩(wěn)定的電氣連接。這種工藝流程簡(jiǎn)單且高效，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域中需要進(jìn)行器件的電氣連接和封裝的場(chǎng)合。