COP（Chip-On-Plate）概念股是指那些在智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品中采用COP封裝技術(shù)的半導(dǎo)體公司。COP封裝技術(shù)是半導(dǎo)體封裝技術(shù)的一種，將芯片直接連接到金屬基板上，而不需要通過導(dǎo)線連接，這種封裝技術(shù)可以提高封裝效率和技術(shù)難度，并且在芯片封裝過程中減少了故障發(fā)生的機(jī)會(huì)，同時(shí)還可以縮小芯片封裝尺寸。

由于智能手機(jī)、平板電腦、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，因此COP技術(shù)成為了一個(gè)熱門的技術(shù)趨勢(shì)。那些在COP技術(shù)領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的公司，被稱為COP概念股，這些公司可能會(huì)受到市場(chǎng)的青睞，成為投資者關(guān)注的對(duì)象。