深科技是內(nèi)存芯片封測(cè)概念股。

6月17日消息，深科技截至下午三點(diǎn)收盤，該股跌0.71%，報(bào)11.11元；5日內(nèi)股價(jià)上漲0.09%，市值為173.38億元。

核心數(shù)據(jù)：

2021年公司凈利潤(rùn)7.75億，同比增長(zhǎng)-9.54%。

2021年ROE為8.67%，凈利7.75億、同比增長(zhǎng)-9.54%，截至2022年05月10日市值為156.84億。

成長(zhǎng)能力：

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為40.44%，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2018年的-6140.92萬元，最高為2021年的3.08億元。

從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為9.4%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2019年的3.52億元，最高為2020年的8.57億元。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，深科技近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.79%，過去五年?duì)I收最低為2019年的132.24億元，最高為2021年的164.88億元。

是。公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測(cè)，在高端存儲(chǔ)芯片（DRAM、NANDFLASH）封裝和測(cè)試領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備

國(guó)產(chǎn)芯片：　AI推升算力、存儲(chǔ)需求，美光科技隔夜大漲；商務(wù)部部長(zhǎng)會(huì)見阿斯麥全球總裁