驍龍820采用三星14nm FinFET制程工藝，來實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡。
目前三星14nm FinFET制程已經(jīng)比較成熟，并且已經(jīng)應(yīng)用在了Exynos 7420處理器中。但根據(jù)最新的消息，雖然高通一開始計(jì)劃使用三星14nm FinFET制程工藝來制造驍龍820，但可能最終還會推出另一個(gè)采用10nm FinFET制程的版本。
14nm FinFET和10nm FinFET的分別使用的是LPE和LPP版本，分別代表Low Power Early和Laser-Produced Plasma。其中LPE為早期版本，功耗和封裝面積都有進(jìn)步，但相對不成熟，而LPP則是的升級版，性能更加出色。
驍龍820處理器采用高通自主定制的Kryo架構(gòu)，性能相比驍龍810提升兩倍，時(shí)鐘頻率可達(dá)2.2GHz，并首次引入14位Spectra影像處理器和Heterogeneous信號處理器，支持2800萬像素?cái)z像頭和4K超清視頻攝錄和播放以及4K分辨率屏幕。
圖像處理性能方面，基于全新的Adreno 530 GPU，全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虛擬尋址DirectX 11.2、硬件曲面細(xì)分、幾何著色器、可編程混合，圖像處理性能相比采用Adreno 430 GPU的驍龍810提升40%，且功耗更低。
與此同時(shí)，驍龍820還整合了X12 LTE基帶，兼容兼容LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO、GSM/EDGE頻段，支持Cat12、Cat13標(biāo)準(zhǔn)，理論上下行速率分別為150Mbps和600Mbps，峰值下載速率比采用X10 LTE幾代的驍龍810提升33%。
WiFi無線方面，整合高通VIVE 802.11ac，三頻段Wi-Fi，2x2 MU-MIMO(多用戶多入多出)，藍(lán)牙4.1，NFC，支持Wi-Fi高清語音、視頻通話，Wi-Fi質(zhì)量實(shí)時(shí)監(jiān)控。
續(xù)航方面，驍龍820引入了Quick Charge 3.0技術(shù)，相比Quick Charge 2.0充電效率提升38%，且充電效率4倍于普通充電器。
