通俗地講,這幾個(gè)封裝工藝的區(qū)別就是把芯片粘在誰上的區(qū)別。
COB封裝全稱chip On board,是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,相比傳統(tǒng)工藝節(jié)約空間,這次努比亞X是全球首款COB封裝工藝的手機(jī)。
COG封裝全稱chip on glass,就是將芯片直接綁定在玻璃上。這也是目前最基礎(chǔ)、最便宜的封裝工藝了,手機(jī)大部分都用的COG工藝。
COF封裝全稱chip on flex或chip on film,是將芯片固定于柔性線路板上,相較于傳統(tǒng)的COG工藝能節(jié)省不小的空間。
COP封裝全稱chip on pi,是直接將屏幕的一部分彎曲,比COF封裝還要節(jié)省空間,是目前最頂級(jí)也是最貴的封裝工藝。
cob-chip on board
cog-chip on glass
cof-chip on flexboard
cop-chip on plastic